l可以提供高溫的工業(yè)級內(nèi)存存儲器，在技術(shù)要求比較嚴格的環(huán)境下達到生產(chǎn)要求； 可以提供特大容量 SDRAM 和 FLASH 在儲器最高達 2GByte (用 MCP 技術(shù)來實現(xiàn))，以滿足多方面的設(shè)計要求； 可以為客戶設(shè)計訂做各種型號的內(nèi)存模塊產(chǎn)品； 提供完善的生產(chǎn)技術(shù)－包括 MCP (DSP+Memory, CPU+Memory, PowerPC 等)，BGA，COB，F(xiàn)lip Chip 等封裝，減少 PCB 面積 (節(jié)省了 60% 的析上面積和 54% 的 I/O 控制)，以達至降低客戶成本的最終目的。