電源模塊在運行過程中,由于模塊內部將產生功率消耗,而且以熱量的形式產生,若不將這些熱量發散出去,將會聚積在模塊內部,使得溫度過高,進而可能促使功率器件超過額定的溫度極限;輕則縮短模塊電源使用壽命,重則損壞模塊。所以散熱設計對于電源模塊來說至關重要。一般額定操作溫度的定義,均是以外殼溫度或指定之熱點為溫度 量測基準,如下圖的紅點所示。
1、外殼溫度估算
在一般應用中,通常采用實際測量來得出實際外殼溫度。但在部份情況下,實際測量無法實現;此時則可通過估算的方式得出大概的外殼溫度。
下面就通過博大科技電源模塊的實際范例,介紹電源模塊外殼溫度估算的步驟,以避免模塊工作超過最高外殼工作溫度。
估算步驟如下:
STEP 1 --- 確定電源模塊最大的操作環境溫度(Ta)
STEP 2 --- 估算最大輸出功率(Po)
估算實際應用時,所需的最大輸出功率Po。如果是多路輸出,則指多路輸出的總輸出功率。計算方程式為
STEP 3 --- 確定轉換效率(η)
一般模塊只提供額定輸入電壓在滿負載輸出功率及25℃環境溫度下的效率值,實際上在不同的負載情況或輸入電壓時,以及不同的操作環境溫度,效率會發生一些改變,博大科技電源模塊在規格書內都已提供上述的效率曲線圖,可依照實際的條件,查詢轉換效率。
| 外殼溫度量測點 | 指定熱點量測 |
| 使用在具有散熱外殼型式的模塊, 通常定義為外殼的中心點 |
使用在Open Frame型式模塊, 通常定義為溫度最高的零件表面 |
STEP 4 --- 確定外殼對環境的熱阻(θca)
熱阻定義為單位消耗功率所產生的上升溫度,通常以℃/W表示。
STEP 5 --- 估算電源模塊本身所產生之消耗功率(Pd)。
方程式如下:
STEP 6 --- 估算電源模塊外殼的工作溫度(Tc)。
方程式如下:
STEP 7 --- 確認上述外殼工作溫度應在最高工作溫度以下。
實例詳解
以博大科技40W電源模塊 FEC40-48S05(輸出電壓:5V,滿載電流:8.0A)為例為大家介紹一下如何估算電源模塊外殼溫度。
假設實際操作條件如下:
-- 最大操作環境溫度(Ta)為50℃
-- 輸入電壓(Vin)為48V時
-- 輸出電壓(Vout)為5V時
-- 實際負載電流(Iout)為6.4A。(6.4A / 8.0A = 80%滿負載)
-- 實際輸出功率(Po)為5Vout * 6.4A = 32W
依規格書所提供的輸出負載及輸入電壓對效率的曲線圖可查出,在Vin=48V,Iout=80%滿負載時的轉換效率η=92%
由規格書中可以查詢到,在不加散熱片及無強制氣流的情況下
θca = 9.2 (℃/W)
計算電源模塊之消耗功率:
計算電源模塊外殼溫度:
結論:
在此操作條件下,外殼溫度(Tc)約為75.6℃,低于額定溫度100℃,故符合工作溫度和設計使用要求。
2、散熱設計
如果上述的估算已經超過外殼最大工作溫度,則必須增加散熱的設計。
由估算外殻溫度的方程式 可知,Ta及Pd是系統操作時的條件,可視為定值,故要降低外殼溫度,需要由降低外殼到環境的熱阻(θca)著手,θca也是散熱設計中最重要的因子。
在博大科技電源產品的規格書內,都有提供在多種散熱條件下,模塊到環境的熱阻值。這個熱阻值是在恒溫、恒濕及可控風速的標準實驗設備里直接測得,非常具有參考價值。具體標準測量方法如下圖:
3、散熱方法
在系統沒有任何散熱設計的情況下,應該確保頂部和底部保留足夠的氣流信道,使模塊在運作產生熱能時,與環境空氣因溫度差而產生自然對流冷卻。
在氣流信道不完善的情況下,導致模塊殼溫過高時,可以通過以下的方式,做為散熱設計。
□ 增加散熱片
散熱片的主要作用,是增加熱源對環境空氣之間的接觸面積,在有適當空氣對流的情況下(包含自 然 對流),可明顯的降低熱阻θca。
散熱片與電源模塊外殼在直接接合時,因為外殼與散熱片都是堅硬的材質,并無法確保完全密合平整,多少會產生一些縫隙,這將會增加熱阻;所以電源模塊在組配散熱片時需使用導熱的表面材料,如導熱硅脂(Thermal compound)、導熱硅膠片(Thermal Pad)等,來確保外殼與散熱片的緊密結合及減少縫隙;組裝結構示意圖如下所示。
組配后的熱阻θca為θcp、θph、θha的總和;因為空氣在不流動的情況下熱阻極大,故與空氣接觸的θha為最主要的熱阻。
使用散熱片可以大幅度降低θha的方式,但若θcp、θph不佳,也會影響到總熱阻θca,這也是為什么需要使用具有良好導熱性及填縫效果之Thermal Pad的原因。
最好的散熱片擺放方式,是散熱片的鰭片上下垂直于空氣中,形成良好的”煙囪效應”,如此才能擁有最好的自然對流效果;在無強制氣流輔助散熱的情況下,尤其重要。
博大科技原廠可以提供不同熱阻、樣式的散熱片