介電常數2.94覆平面電阻銅箔高頻層壓板。此種高頻層壓板材料是用低介電常數和低損耗的聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓而成。它具有優越的電氣和機械性能，尤其是對復雜微波電路的設計,它的機械可靠性及電氣穩定性較好。
電阻銅箔技術數據：
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不同方阻值 |
相應左邊方阻值之鎳磷合金層厚度 |
公差范圍 |
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50Ω/□ |
0.20微米 |
5% |
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100Ω/□ |
0.10微米 |
5% |
此材料結構：一面是覆電阻銅箔，一面覆不帶電阻銅箔。中間為聚四氟乙烯玻璃布的介質材料，介電常數為2.94。
此材料特性：低介電，低損耗；優良的電氣和機械特性；較低的介電常數熱系數；低排氣。
建議應用：
（1）地面和空中雷達系統
（2）相控陣天線
（3）全球定位系統天線
（4）功率背板
（5）多層印制板（6）聚束網絡
