一、板卡技術指標：
    1、核心處理芯片：
        a)集成2片TMS320C6678高性能DSP；
        b)集成1片Xilinx Artix-7系列FPGA(可選配置)；
    2、存儲能力：
        a)每片DSP片外內存DDR3，512MB，32bit位寬，800MHz；
        b)每片DSP片外128Mb SPI NOR FLASH，用于DSP的Boot；
    3、主要接口互聯：
        a)DSP間通過1組4x Hyperlink高速接口片間互聯，線速率最高可達6.25Gbps；
        b)DSP間通過1組2x SRIO接口互聯，線速率最高可達5.0Gbps；
        c)DSP與FPGA間通過1組2x SRIO接口互聯；
        d)DSP與FPGA間SPI及GPIO接口；
        e)P1對外接口為2x PCIE，可配置選擇由FPGA或DSP-0實現；
        f)P1對外接口可配置為2x或4x的GTX接口(4x模式時不可使用FPGA的PCIE功能)；
        g)P1對外2個SGMII的GbE接口，分別由兩片DSP實現；
    4、其他：
        a)模塊對外RS-422 UART口與外部主控設備相連；
        b)板卡提供對系統電流檢測電阻，可實時監控模塊功耗；
        c)模塊功耗小于20W；
        d)標準3U板卡。