新漢COM Express Type 6 基礎(chǔ)模塊ICES 668基于第三代Intel Core處理器家族，搭配移動(dòng)式Intel QM77 Express芯片組。可支持從雙核i3-3217UE到四核i7-3615QE處理器，最大支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM內(nèi)存，并支持ECC功能。

       COM Express ICES 668集成了Intel 4000高清圖形引擎，并支持DirectX 11, 可同步驅(qū)動(dòng)3個(gè)獨(dú)立顯示器。該模塊同時(shí)也集成了USB 3.0, SATA 3.0 和 PCIe 3.0 接口,均達(dá)到最新的工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，同外圍設(shè)備連接快速、方便。并且得力于Intel 22nm技術(shù)，ICES 668是一款功能強(qiáng)大且高效節(jié)能的基礎(chǔ)模塊。 

       為了方便個(gè)別項(xiàng)目設(shè)計(jì)能夠快速完成安裝、部署，新漢提供了ICEK 668-T6啟動(dòng)工具包。這個(gè)工具包配有COM Express基礎(chǔ)模塊ICES 668，參考載板ICEB 8060，內(nèi)建4GB系統(tǒng)內(nèi)存，支持ECC功能，預(yù)先安裝了Microsoft Windows? 7試驗(yàn)版, 可啟動(dòng)的8GB CFast SSD,10.4" LCD 平板和Flex ATX 電源。用戶可立刻評(píng)估出ICES 668所有的I/O功能配置，并快速做出設(shè)計(jì)修改，從而實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目部署快速完成。

主要特點(diǎn)
　　PICMG COM.0 Rev. 2.0 Type 6 基礎(chǔ)模塊(95mm x 125mm)
　　支持第三代Intel Core i7/ i5/ i3處理器家族，支持ECC
　　移動(dòng)式Intel QM77 Express芯片組
　　雙DDR3 1333/1600MHz SO-DIMM 插槽，最大支持16GB ECC 內(nèi)存
　　支持3個(gè)獨(dú)立顯示: VGA, 18/24-bit LVDS, DVI, HDMI, DisplayPort顯示端口
　　1x PCIe x16, 7x PCIe x1, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 2x SATA 3.0, 2x SATA 2.0 和 GbE