廣州金升陽(yáng)科技有限公司（MORNSUN）最近新推出一款14PIN DIP封裝的超薄產(chǎn)品： B_LXD系列。該新品為定壓隔離非穩(wěn)壓系列，該產(chǎn)品采用超薄設(shè)計(jì)，產(chǎn)品厚度僅為3mm(產(chǎn)品尺寸：20.4*10*3mm)，引腳與BB公司DCP02系列兼容。在保持了MORNSUN公司產(chǎn)品高效率優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，能更好的節(jié)省空間、適應(yīng)PC板的性能設(shè)置。
　　B_LXD系列特別適用于小電流隔離、DC電壓變換，及線路空間較小的電源系統(tǒng)，在工業(yè)級(jí)領(lǐng)域中，應(yīng)用極其廣泛。由于超薄的產(chǎn)品尺寸，更大程度地滿足了高速發(fā)展的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)I(yè)級(jí)產(chǎn)DC/DC模塊電源體積等方面的嚴(yán)格要求。在該系列產(chǎn)品推出市場(chǎng)以來(lái)，供不應(yīng)求，產(chǎn)品無(wú)論從外觀還是品質(zhì)深受客戶一致好評(píng)。
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