廣州金升陽科技有限公司（MORNSUN）最近新推出一款14PIN DIP封裝的超薄產品： B_LXD系列。該新品為定壓隔離非穩壓系列，該產品采用超薄設計，產品厚度僅為3mm(產品尺寸：20.4*10*3mm)，引腳與BB公司DCP02系列兼容。在保持了MORNSUN公司產品高效率優點的同時，能更好的節省空間、適應PC板的性能設置。
　　B_LXD系列特別適用于小電流隔離、DC電壓變換，及線路空間較小的電源系統，在工業級領域中，應用極其廣泛。由于超薄的產品尺寸，更大程度地滿足了高速發展的應用領域對工業級產DC/DC模塊電源體積等方面的嚴格要求。在該系列產品推出市場以來，供不應求，產品無論從外觀還是品質深受客戶一致好評。
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